现代摩比斯联手23家本土企业，打响汽车芯片国产化攻坚战！

【编者按】在全球芯片竞争白热化的当下，韩国汽车零部件巨头现代摩比斯打出了一记重拳！面对长期被欧美厂商垄断的车规级芯片市场，这家背靠现代汽车集团的企业率先吹响本土化号角，联合三星、LX半导体等23家机构组建"汽车芯片韩国联盟"。这场产业突围战背后，是韩国在汽车芯片领域仅3%全球份额的残酷现实，更是智能电动汽车时代供应链安全的生死博弈。当车规芯片需承受零下40度到165度的极端环境考验时，自主可控已不是选择题而是必答题。让我们透过这场产业变革，看传统零部件商如何化身"链主"撬动万亿市场——

现代汽车集团旗下零部件企业现代摩比斯近日宣布，已牵头成立韩国首个民间汽车半导体联盟，旨在扭转进口依赖困局。

本周一在京畿道板桥举行的首届"韩国汽车半导体论坛"上，现代摩比斯集结了三星电子、LX半导体、SK凯侠代工厂、DB HiTek及韩国电气研究院等23家机构。CEO李圭锡亲临现场，与约80位高管共同见证这一里程碑时刻。

面对韩国车用芯片进口依存度高达97%的现状，该联盟立志实现三大突破：掌握自主设计与生产能力、构建稳定本土供应链、将研发周期缩短整整两年。

"与消费级芯片不同，车规级半导体必须经受严苛行车环境的千锤百炼——正是这道技术高墙长期阻挡新玩家入场，导致市场受制于海外供应商。"现代摩比斯强调。

行业数据显示，去年全球百强汽车芯片企业中仅5家韩企上榜，合计市场份额仅3%-4%，且主要集中在存储芯片领域。

作为顶级供应商，现代摩比斯将凭借自主设计能力、控制器专有技术及量产经验，成为连接车企与芯片制造商的关键枢纽。目前该公司通过外部代工生产16种芯片，年产量约2000万颗。

面对2030年全球汽车芯片市场将爆发至1380亿美元的诱人前景，现代摩比斯计划将ASK论坛常态化，明年起更将向初创企业及相关技术供应商敞开大门。

李圭锡社长在主题演讲中透露："我们正扩大与无晶圆厂企业和设计公司的联合开发，同时深化与主要代工厂的合作。"他特别指出，现代摩比斯还将全力吸引IT与移动领域专家投身汽车芯片行业。